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而组件级的共晶焊料往往会被焊球覆盖，就PBGA封装而言，焊点处的焊锡图像往往会在焊点处停止，结果，X射线透射检查不能正确地纠正焊料不足的缺陷，，X射线断面检查X射线横截面检查可以发现焊料连接缺陷，并准确获得BGA焊点的形状和横截面的临界尺寸。。
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A) 输送机不启动
如果输送机无法启动，则传感器可能需要调整或者可能脏了。
1) 清洁传感器的镜头，并通过挡住传感器并观察传感器指示灯是否熄灭和亮起来检查对准情况。如果灯关闭然后打开，则传感器已对齐。
2) 如果灯无法关闭和打开，请调整传感器，使发射器和接收器对齐。
3) 如果输送机仍然无法启动，请检查电机启动器并再次遮挡传感器。如果传感器工作正常，当传感器被堵塞时，您应该能够听到电机启动器触点闭合的声音。
4) 如果电机启动器触点未闭合，则传感器或传感器电缆损坏，需要维修。
并可用作通孔，预浸料:也称为PP，是多层传感器制造的关键材料，它主要由树脂和增强材料组成，然后分为玻璃纤维布，纸基，复合材料等，压入配合孔:这是一个孔，通过该孔可以将接触端子压入传感器，印刷线路:将设计蚀刻到板上的导电金属中。。 这可能是由于缺少焊球而引起的，湿度性，运输过程中的碰撞以及回流焊接过程中的过度翘曲，在焊球尺寸方面存在的偏差，这是焊球之间体积偏差的或三倍，在焊点的位置可能存在双层焊球，并且与金属化有关的缺陷(例如。。
B) 电机仅在传感器被遮挡时运行
如果电机仅在传感器被遮挡时运行，则可能处于暗开模式。将模式开关切换至亮灯模式以纠正此问题。
一些光电传感器具有亮通、暗通模式选择器开关。亮灯模式意味着当接收器看到发射器的光时传感器输出打开。暗开模式意味着当接收器看不到发射器的光时传感器输出打开。
需要从集成，走向器件的时代，而国内鼓励国产货的大气候也在变好，行业为明显，以前工厂的电控系统，设计方案都是国外定制，几乎无法改动，而现在决策的自主权变大，国内产品也有了更大的余度，无论是产线上的改进。。 这可以从力学角度进行解释，因此，某些打印机能够提供45°打印功能，基于印刷在SMT组装中起着至关重要的作用的观点，建议引起足够的重视，，放置和安装根据实际的组装经验，由于物理特性使BGA组件具有较高的可制造性。。
C) 输送机电机保持运转
如果输送机电机保持运转，
1) 传感器可能未对准并且处于暗开模式，
2)传感器或传感器电缆可能已损坏，需要维修。
可在诸如含化学物质(例如:燃料，冷却剂等)，震动，湿气，盐雾，潮湿与高温的情况下保护电路免受损害，在这些条件下线路板可能被腐蚀，霉菌生长和产生短路等，具有优越的绝缘，防潮，防漏电，防尘，防腐蚀，防老化。。 用万用表电阻RX1档测量那根引脚与地线之间的电阻为0欧姆，那该引脚就是接地引脚，在该引脚上画接地符，如下图所示，画出电源引脚电路找到电源引脚的方法是:电路板通电状态下，用万用表直流电压档测量各引脚对电路板地线的直流电压。。
快速上门 基恩士KEYENCE压力传感器(维修)持续维修中冷却后将成为焊接连接。由于QFN与传感器焊盘之间的接触距离短，因此比大多数引线组件具有更好的电气性能和热性能，这尤其适用于对散热和电气性能有更高要求的电子产品。与传统的PLCC（塑料引线芯片载体）组件相比，QFN组件在封装面积，厚度和重量方面都大大降低了，寄生电感降低了50％，因此它们适用于手机和计机。QFN组件的传感器焊盘设计?QFN封装的形状设计作为更新的IC（集成电路）封装形式。QFN组件包含一个与电路板上的焊盘行的焊接端。裸铜通常设计在组件中间，以提供更好的导热性和电气性能。因此，用于电连接的I/O焊接端可以分布在散热片的周围，这使得执行传感器跟踪更加灵活。I/O焊接端有两种类型：一种是使组件底部暴露于封装在组件中的其他零件。
例如，传感器Cart(的全包式传感器组装服务提供商)的工程师在波峰焊之前利用固定装置固定THT组件，从而可以将所有零件准确地安装在板上，从而大大减少了焊接缺陷，，应用领域THT(通孔技术)，DIP(双列包装)组装和SMT(表面贴装技术)可以接受波峰焊。。 将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影，蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上，撕去膜面上的保护胶膜后。。 作为芯材和预浸料等，复合覆铜板复合覆铜板中的树脂主要是环氧树脂和聚酯树脂，复合CCL主要在单面传感器和通孔传感器上工作，CEM-3复合材料覆铜板由于其可靠性，耐热性，耐湿性和尺寸稳定性而在某些行业中普遍使用。。
关键信的布线不能超过焊盘和通孔所导致的分离区域甚至参考面空间。否则，信环路面积将增加。同时，为了禁止边缘辐射，按键信线与参考面之间的距离不能小于3H（H表示按键信线与参考面之间的高度）。我们要担心的就是恐惧本身。对于电子工程师而言，在传感器设计过程中，总是会让您失望的。但是，只要我们知道源于何处并采取措施，就可以在充分实现传感器性能的情况下减少。工程错误是无法避免的。别误以为那些错误代表着低水或没有传感器设计能力的。但是，工程师在系统效率，信完整性，低能耗和节省成本等方面的过分考虑往往会导致工程师犯下大多数错误。换句话说，那些错误是由“善良”造成的。因此，了解“善良”并及时避免这些错误对于项目的顺利实施非常有利。
快速上门 基恩士KEYENCE压力传感器(维修)持续维修中有两个因素在起作用：首先是高蒸发率。这样可以确保在设备通电时化学药品将消失。是残留物少。如果化学品留下残留物，则将来会变得更糟，因为灰尘颗粒会粘在板上的残留物上。溶剂–它们也非常擅长清洁电路板。异丙醇因其高蒸发速率，低毒性和无腐蚀性而倍受青睐。这通常是清洁过程的后一步。异丙醇和压缩空气的结合可以很好地板上的任何表面污染。在印刷电路板行业中，很少有话题像黑垫那样有争议，而黑垫是与焊料/镍界面处的焊点形成不良有关的故障。尽管这是一种罕见的现象，但只出现在1％到2％的板子或更少的板上，但是一旦发生，它就会变得昂贵且令人沮丧。关于黑垫原因的理论很多，但没有确定的原因。黑色焊盘仅在化学镀镍磷和浸金（ENIG）过程中出现。 jhgsdgfwwgv